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昆山易方达精密仪器有限公司
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| X-Ray射线检测仪如何检测BGA空洞？ |
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发布者：admin 发布时间：2017-2-9 阅读：352次 【字体：大 中 小】 |
X-Ray射线检测仪在BGA行业有着极为重要的作用。易方达生产的X-Ray射线检测仪在BGA行业也有着非常广泛的应用。当然，很多BGA行业的客户也就非常关心X-Ray射线检测仪是如何进行判断BGA有否空焊的？易方达工程师简单的为您介绍一下。
使用易方达生产的X-Ray射线检测仪都知道，把BGA工件放到设备里进行检测时会呈现BGA工件X光成像图。在成像的图中，通常是指不良品中的图中，可以看到有一些近似圆或是不规则的白色图形，这一部分就是我们通常说的空洞。在易方达的机器型号中Xinspector 2600和Xinspector 2600等多种型号都可以满足这方面的测量需求。
此外，根据易方达工程师的了解，在BGA工件检测中也有一些空洞的验收标准，这个标准大部分是按照焊接点中的空洞不应该超过焊料球直径的 20%这标准进行的，并且没有单个空洞出现在焊接点外表才能符合要求。假如有多个空洞出现在焊点中，这时所有空洞的总和不能超过焊料球直径的 20%。使用易方达生产的X-Ray射线检测仪能够有效帮助企业进行产品的检测与把关。
更多有关X-Ray射线检测仪的知识，请关注或查询易方达公司网站。 |
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